三星电子交出了史上最牛的单季成绩单，这波全靠人工智能（AI）需求的爆发式增长。公司判断，内存市场已经进入新阶段——不是短暂的红火，而是需求结构性地碾压供应，供不应求成为常态。更狠的预测是，到2027年，供应短缺会比今年还要严重，干到停不下来。
在4月30日举行的2026年第一季度财报电话会议上，三星电子公布了亮瞎眼的成绩：合并营收133.8734万亿韩元，营业利润57.2328万亿韩元。跟上一季度比，营收飙升43%，营业利润更是暴涨185%，这节奏简直要上天。
半导体（DS）部门是这波暴涨的头号功臣。DS部门营收81.7万亿韩元，营业利润53.7万亿韩元，双双创下历史新高。三星电子解释说：”AI基础设施的大扩张和代理型AI的初期需求，让服务器用DRAM和SSD的需求猛增。”他们补充道：”高价值产品卖得更多，再加上单价上涨，业绩想不炸都难。”
公司正在加速抢占下一代内存的王座。从今年第二季度开始，三星计划向主要客户提供第七代高带宽内存’HBM4E’的样品。三星特别强调：”有些客户已经在提前锁定2027年的产能，光是目前接到的订单，2027年的供需紧张程度就会比今年更猛。”
所以，供应策略也在往多年供货协议（LTA）方向猛转。通过签比传统合同更有约束力的LTA，三星想提高投资和资本支出（CAPEX）运作的可视性。据说，跟一些客户的协议已经落笔签单了。
系统半导体和代工业务也在围绕AI大洗牌。一方面加速开发下一代移动应用处理器’Exynos 2700’，另一方面代工部门狂怼2纳米工艺和HBM4基础芯片的需求。为了瞄准硅光子学市场的扩张，三星正研发结合先进工艺和3D封装的’Hol Package’技术，并计划在2026年下半年开始量产光通信模块。
至于那些利润低的成熟（遗留）工艺，三星要下狠手大瘦身。基于8英寸的PMIC和DDI生产线将逐步退役，一些产品像DDI和CIS会转向17纳米工艺，重新打造以高价值特色产品为核心的阵容。
设施投资这块只会越砸越大。第一季度砸了11.2万亿韩元后，全年CAPEX预计比去年大涨一截。公司计划基于平泽和泰勒工厂的基础设施，全面铺开设备投资来应对AI需求。至于新增长引擎，三星看上了数据中心冷却市场，靠着最近收购的’FLACT’，目标直指全球冷却市场——这个市场预期到2030年年均增长24%，简直是块肥肉。
另外，成品（手机和电视）及家电业务打算用产品组合向高端怼的办法，来扛住内存涨价的成本压力和地缘政治风险。针对最近的劳资冲突，公司表示：”我们设了专门团队来防止生产中断，会跟工会好好谈，妥善解决。”
