半导体设备巨头韩美半导体于4日宣布，将参展“2026年东南亚半导体展（SEMI Southeast Asia）”，并首次公开今年计划推出的两款新设备——“2.5D TC Bond合机40”和“2.5D TC Bond合机120”。这场由国际半导体设备与材料协会（SEMI）主办的盛会，将于5日至7日在马来西亚吉隆坡国际贸易展览中心隆重举行。
2.5D TC Bond合机系列堪称封装领域的黑科技，它能把GPU、CPU、高频宽存储器（HBM）等多种芯片，统统集成到一个硅中介层上，实现“一包打尽”。瞄准AI市场的火爆需求，韩美半导体正凭借这两款新品，从HBM专用的TC Bond合机业务，大举进军2.5D封装领域。
“2.5D TC Bond合机40”能支持40毫米×40毫米尺寸的芯片和晶圆进行键合；而“2.5D TC Bond合机120”则更霸气，连晶圆、基板这类超大尺寸的中介层封装也能轻松搞定。
说到2.5D封装技术的扛把子，非台积电的CoWoS（晶圆上芯片封装）莫属。这项技术堪称AI半导体和高效能运算（HPC）领域的核心神器，连英伟达、AMD这些全球AI芯片巨头都抢着用。
据全球市场研究机构Yole Group预测，涵盖2.5D和3D技术的先进封装市场，将从2024年的460亿美元（约合67.6476万亿韩元）飙升至2030年的794亿美元（约合110.1479万亿韩元），年复合增长率高达9.5%，这波风口不容小觑！
展会现场，韩美半导体还将秀出自家王牌——第七代“微焊视觉定位系统（MSVP）6.0 Griffin”。这代MSVP可不是吃素的，它集成了207项以上专利和无人自动化技术，生产效率直接拉满。韩美半导体从1998年推出第一代MSVP后，自2004年起已连续23年称霸全球第一。MSVP堪称半导体生产线的“全能战士”，切割、清洗、干燥、检查、分选、装载一气呵成，是每个芯片工厂的必备利器。
