三星电机宣布，其半导体基板产品——覆晶球栅阵列（FC-BGA）的需求已超过产能。
在30日举行的2026年第一季度财报电话会议上，三星电机表示：”目前，FC-BGA的强劲需求已超出我们的生产能力。”并补充道：”正如市场所知，价格正在与主要客户进行讨论，充分考虑T-Glass结构、金、铜等原材料成本上涨及供需状况等因素。”
三星电机还指出：”代理人工智能（AI）和AI应用的普及，正迅速推升高性能AI半导体的需求。”并称：”现有合作伙伴要求扩大供应，而自第二季度起开始的新合作伙伴需求，也比此前预期有所增加。”
关于2026年全年业务展望，该公司表示：”虽然由于外部变量，仍有一些谨慎考量，但产能利用率逐步提升及下半年满载运营的前景保持不变。”并补充道：”与年初相比，由于包括大型科技公司在内的主要合作伙伴需求激增，我们预计FCBGA业务将实现显著销售增长。”该公司进一步称：”我们将通过与合作伙伴的密切协商，积极应对需求，同时通过密切关注市场需求趋势，在风险管理上也将尽最大努力确保万无一失。”
