三星电机表示，今年用于扩大生产设施的投资规模可能比去年增加两倍以上。它还预计，未来三年的投资额将较过去大幅增长。
在30日举行的2026年第一季度业绩电话会议上，该公司表示：“人工智能（AI）服务器用多层陶瓷电容器（MLCC）和高价值封装基板的需求增长迅速，已超出此前预期，需要我们迅速应对。”
该公司补充道：“我们正积极推进以AI服务器用高容量、高规格MLCC，以及AI加速器和网络用高价值倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）为主的补充和扩建投资。在硅电容器和玻璃基板等新业务领域，我们计划进行先期投资，以获取核心技术并奠定业务基础。”该公司进一步指出：“为积极应对AI数据中心相关大型科技公司的中长期需求，我们目前正在与客户洽谈中长期供应量。”
