三星代工利用率爆满：HBM4与2nm计划齐发力

三星电子在30日举行的2026年第一季度财报电话会议上表示，“晶圆代工业务部门的先进工艺利用率已达到最高水平”，并补充道，“围绕HBM4基底芯片产品的销售额正在增长，我们计划在今年下半年全面启动移动设备2纳米芯片的委托生产。”