汉美半导体14日宣布重磅消息：总裁金旻贤正式升任副董事长！
这位半导体行业的元老级人物，自1996年加入汉美半导体以来，已为公司核心业务掌舵整整30年。他于2011年晋升为副总裁，2014年出任总裁，一路稳扎稳打，堪称公司发展的中流砥柱。
在加入汉美之前，金副董事长的职业生涯同样耀眼：他早在1986年便投身半导体行业，起步于三星电子海外销售部；1992年，他更是担任了Royal Sovereign Korea的支社长，积累了丰富的国际业务经验。
汉美半导体表示：“此次高层人事变动，旨在进一步强化公司的经营管理领导力。我们将借此契机，巩固在下一代半导体封装设备领域的全球领先地位，开启发展新篇章！”
